使用电容器能够进行无功功率的补偿和功率因数的提升,但是,由于电容器接入到电网的瞬间会产生幅度大和频率高的冲击电流,简称“投切涌流”,数值高达额定电流的数十倍,因此,急需运行可靠的、性能稳定的电容器投切开关。
随着低压无功补偿领域的不断探求,投切技术的不断提升,电容器投切方式现况下主要有:接触器投切电容器、复合开关投切电容器、晶闸管投切电容器。
接触器投切电容器: 其原理是当接触器的电磁线圈通电后,会产生很强的磁场,使静铁心产生电磁吸力吸引衔铁,并带动触头动作,达到通断闭合的效果,这种投切开关在电容器投切的瞬间容易产生浪涌,会造成触头熔焊,出现烧毁或者过补现象,直接影响到无功补偿的可靠性。
复合开关投切电容器:先用晶闸管过零投切原理,投入电容器,再闭合磁保持继电器,晶闸管退出,电容器在磁保持继电器闭合条件下运行 ,切除亦然。投切过程中无涌流、过压情形的发生,投切开关不发热。众升科技精心研发的新型智能复合开关,利用晶闸管20ms内电流可过载10倍额定电流的特性,过流投切,再用磁保持继电器闭合,使用寿命高达100万次,控制方式多样(RS485和+12V),可靠型高,稳定性强,有着超强的市场口碑。
晶闸管投切电容器:采用晶闸管作为执行元件,电容器分组进行投切,晶闸管作为无触点开关,能快速通断,不存在电弧及噪声,投切过程无涌流、过压,安全可靠,使用寿命长。可控硅投切开关作为我公司创新型产品的代表作,能够在最佳导通角的条件下快速进行电容器的投切,动态响应时间在1个周期(20ms)之内,能实现快速、精准的跟踪补偿,使低压动态无功补偿柜的研发、生产成为现实。
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